테스(코스닥 095610), 2025년 연간 매출 3,511억 원으로 전년 대비 46% 증가했습니다.
영업이익은 578억 원으로 전년 대비 50% 급증했어요.
2026년 6월 5일 기준 주가는 143,600원으로 52주 저점(22,750원) 대비 530% 이상 상승했어요.
하나증권은 2026년 매출 3,853억 원(+19%), 영업이익 842억 원(+55%)을 전망하며
목표주가를 117,000원으로 상향했습니다.
영업이익률이 과거 최고 수준인 20% 중반대를 회복할 것으로 기대돼요.
낸드플래시 중심에서 DRAM·HBM으로 확장되는 포트폴리오 전환,
삼성 P4 phase2·SK하이닉스 M15X 신규 투자 수혜,
화합물반도체 장비 신사업까지.
2026년 테스의 성장 스토리를 지금부터 핵심만 짚어볼게요.
테스, 어떤 회사인가요?
테스는 2002년 설립된 반도체 전공정 장비 전문 기업입니다.
코스닥에 상장되어 있어요.
핵심 제품은 두 가지예요.
첫째, PECVD(플라즈마 화학기상증착, Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장비입니다.
반도체 웨이퍼 위에 얇은 막(박막)을 증착하는 장비예요.
낸드플래시, DRAM, HBM 공정 모두에 사용되는 핵심 전공정 장비입니다.
둘째, Gas Phase Etch & Cleaning(건식식각·세정) 장비입니다.
반도체 공정에서 불필요한 막을 제거하거나 표면을 세정하는 장비예요.
PECVD와 함께 전공정 핵심 공정을 담당해요.
이외에도 디스플레이용 박막봉지장비(TFE)와 UVC LED용 MOCVD 장비도 생산해요.
핵심 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스예요.
반도체 장비 관련 매출이 전체 매출의 95% 이상을 차지합니다.
2023년부터는 중화권 DRAM 업체에도 장비를 납품하기 시작해
고객사 다변화도 진행 중이에요.
2025년 실적 — 역대 최대를 새로 썼다
2025년 연간 연결 기준 실적이에요.
매출액 3,511억 원으로 전년 대비 46% 증가했어요.
영업이익 578억 원으로 전년 대비 50% 급증했습니다.
이 숫자가 얼마나 대단한지 비교해 볼게요.
기존 역대 최대 실적이었던 2021년 매출 3,752억 원이에요.
하나증권은 2026년 매출이 이 기존 기록을 처음으로 초과할 것으로 전망했어요.
4년 만에 새로운 정점이 만들어지는 것입니다.
성장의 핵심 배경은 전방산업 변화예요.
삼성전자와 SK하이닉스의 DRAM 신규 투자가 본격화됐어요.
국내 메모리 업체들의 낸드플래시 고단화 전환 투자도 이뤄졌어요.
이 두 가지 투자 사이클이 동시에 테스의 수주를 끌어올렸습니다.
2026년 1월 — 수주가 연달아 쏟아졌다
2026년 초부터 대형 수주 공시가 연이어 나왔어요.
삼성전자와 약 197억 원 규모 반도체 제조장비 공급 계약 체결.
SK하이닉스와 약 196.88억 원 규모 공급 계약 체결(1월 26일 공시).
단 한 달 만에 삼성전자·SK하이닉스 양사로부터 수백억 원 수주가 이뤄진 것이에요.
하나증권 김록호 연구원은 이렇게 말했어요.
“국내 고객사 모두 낸드 증설에는 보수적이지만
전환 투자에 따른 비트 출하 증가를 염두에 두고 있어
연중으로 전환 투자 관련 장비 공급이 지속될 것으로 기대한다”고요.
예상과 달리 DRAM·NAND 전환 투자 규모가 예상보다 크고
2027년까지 시간을 들여 투자하려던 계획이 앞당겨지면서
하반기에도 견조한 매출 달성이 가능해진 것으로 판단됩니다.
PECVD — 공정 미세화될수록 더 중요해진다
테스의 PECVD 장비 경쟁력을 이해하는 것이 핵심이에요.
반도체 공정이 미세화될수록 박막 하나하나의 두께와 품질 제어가 더욱 중요해져요.
원자 수준에서 균일하게 막을 증착해야 하는데
PECVD는 이 요구를 가장 정밀하게 충족하는 공정이에요.
공정 미세화가 진행될수록 테스 장비의 스펙 요구 수준도 올라가요.
스펙이 올라갈수록 단가도 올라가는 구조예요.
매출 믹스 개선을 통한 평균판매단가 상승이
영업이익률 개선으로 이어지는 핵심 메커니즘입니다.
하나증권은 이렇게 분석했어요.
“장비 포트폴리오 믹스 개선으로 인한 평균판매단가 상승이 이뤄지고
이를 기반으로 영업이익률 역시 역대 최대 수익성을 갱신할 것”이라고요.
HBM 공정 진입 — 성장의 새 챕터
테스의 중장기 성장 스토리에서 가장 새로운 부분이에요.
HD-ACL(High-Density ACL) 장비와 SiCN 증착 장비를 개발해
HBM 공정 진입을 시도하고 있어요.
이 장비들은 퀄리테스트(품질 검증) 마무리 단계에 접어든 것으로 알려졌어요.
2026년부터 관련 장비 매출이 본격 반영될 가능성이 높아요.
한미반도체와 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 장비 공동 개발도 진행 중이에요.
테스의 플라즈마·박막 증착 기술과 한미의 본딩 기술이 결합해
차세대 고적층 HBM 생산에 적용되는 구조예요.
HBM4(6세대) 상용화가 가속화될수록
적층 수가 높아지고 테스 장비의 중요성도 함께 올라가요.
SK증권은 이렇게 분석했어요.
“빅테크의 시설투자비 상향과 메모리 증설 사이클 장기화에 따른 기대감이 증폭되고 있다.
단순 메모리 장비주에서 HBM·차세대 패키징 핵심 소부장 기업으로
카테고리가 변경되면서 타겟 PER이 상향 조정되고 있다”고요.
CXL — AI 인프라 확대의 또 다른 수혜
CXL(Compute Express Link)은 CPU·GPU·메모리를 초고속으로 연결하는 차세대 인터페이스예요.
AI 서버에서 메모리 대역폭 병목을 해결하는 핵심 기술이에요.
CXL 시장이 본격화되면
테스의 주력인 PECVD 장비 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 전망돼요.
CXL 기반 메모리 모듈 제조에 테스 장비가 활용되기 때문이에요.
화합물반도체 — 3년 내 매출 20% 목표
테스의 새로운 성장 동력이에요.
서동식 테스 부사장은 이렇게 말했어요.
“화합물반도체 장비 사업이 3년 내에 전체 매출의 20%를 책임지는 영역으로
성장할 수 있을 것으로 보고 있다”며
“축적한 에피 성장 기술을 기반으로 글로벌 화합물반도체 시장에서 입지를 강화할 것”이라고요.
화합물반도체(SiC, GaN)는 전기차·고주파 통신·전력 변환에 사용되는 차세대 소재예요.
글로벌 화합물반도체 시장은 2026년 454억 달러에서 2034년 837억 달러로
연평균 8% 성장이 전망됩니다.
이 시장에서 테스의 MOCVD 장비 기술이 활용될 수 있어요.
기존 메모리 장비 사업과 전혀 다른 새로운 매출 축이 열리는 것이에요.
자사주 소각 — 주주환원과 재평가 신호
테스는 실적 회복 국면에서 자사주 소각을 단행했어요.
업계 관계자는 이렇게 말했어요.
“실적 회복 국면에서 자사주 소각을 단행한 것은
단기 주가 부양을 넘어 기업 재평가를 염두에 둔 전략적 선택으로 보인다”며
“주식 수 감소 효과와 함께 이익 개선이 맞물릴 경우 밸류에이션 재산정 가능성이 있다”고요.
자사주 소각으로 발행 주식 수가 줄어들면
주당순이익(EPS)이 올라가고 주당 가치가 높아지는 효과가 있어요.
하나증권이 목표주가를 상향할 때도 자사주 처분·교환사채 발행 등에 따른
주식 수 변동을 반영했다고 밝혔어요.
2026년 테스 성장 포인트는 무엇일까요?
세 가지입니다.
첫째, 삼성 P4 phase2·SK하이닉스 M15X DRAM 신규 투자 지속입니다.
두 고객사의 DRAM 신규 팹 투자가 2026년 내내 이어지고 있어요.
예상보다 빠른 투자 집행이 하반기에도 견조한 매출 달성을 가능하게 합니다.
국내 DRAM 투자가 집중되는 국면에서 테스가 가장 직접적인 수혜를 받는 구조예요.
둘째, HBM 공정 장비 퀄 완료와 본격 매출 개시입니다.
HD-ACL·SiCN 장비 퀄리테스트가 완료되는 시점이
테스의 카테고리를 바꾸는 결정적 트리거예요.
HBM 공정 진입 확인 시 타겟 PER 리레이팅이 동반될 것으로 분석됩니다.
셋째, 화합물반도체 장비 매출 가시화입니다.
전기차·AI 인프라 수요 확대와 맞물려
SiC·GaN 화합물반도체 시장이 빠르게 성장하고 있어요.
3년 내 매출 비중 20% 목표가 실현되기 시작하면
메모리 사이클 의존도가 줄어드는 구조적 개선이 이뤄집니다.
증권가 목표주가 현황
하나증권: 목표주가 117,000원 (2026년 4월 28일, BUY)
하나증권 연간 전망: 매출 3,853억(+19%), 영업이익 842억(+55%)
SK증권: BUY, 빅테크 CAPEX 상향과 메모리 증설 사이클 장기화 긍정 평가
삼성증권: BUY, 목표주가 55,000원(과거 커버리지 개시 당시, 현재 상향 예정)
6월 5일 기준 주가 143,600원은
하나증권 목표주가 117,000원을 이미 상회한 상태예요.
추가 목표주가 상향이 이뤄질지 주목해야 합니다.
리스크는 없을까요?
솔직하게 말씀드리면 리스크가 있습니다.
낸드플래시 신규 증설 보수적 기조가 변수예요.
2026년 국내 고객사들이 낸드 증설에 보수적인 입장을 유지하고 있어요.
전환 투자만으로 낸드 매출이 커버 가능한지 분기별 확인이 필요해요.
HBM 장비 퀄리테스트 지연 가능성이 있어요.
HD-ACL·SiCN 장비가 퀄을 통과하지 못하거나 시간이 걸리면
HBM 매출 인식이 늦어질 수 있어요.
주가가 목표주가를 이미 상회했어요.
6월 5일 기준 143,600원은 하나증권 목표주가 117,000원을 약 23% 웃도는 수준이에요.
추가 목표주가 상향 없이 주가가 이 수준을 유지하려면
실적이 계속 기대를 상회해야 해요.
글로벌 매크로 악화 시 AI 투자 축소 가능성도 있어요.
빅테크들의 AI CAPEX 감소는 메모리 수요 둔화로 이어질 수 있어요.
반도체 업황 사이클에 테스 실적이 직접 연동되는 구조예요.
정리하면
테스는 2025년 역대급 실적으로 체질 전환의 첫 번째 증거를 제시했습니다.
2026년은 이 흐름을 새로운 최고 수준으로 끌어올리는 해가 될 전망이에요.
삼성 P4·SK하이닉스 M15X DRAM 투자 지속, HBM 공정 장비 진입,
화합물반도체 장비 신사업 확장이라는 세 가지 성장 엔진이
낸드플래시 단일 의존 구조를 빠르게 바꾸고 있어요.
주가가 목표주가를 이미 상회한 만큼
HBM 장비 퀄 완료 공시와 분기별 실적이 기대를 계속 상회하는지
반드시 확인하며 분할 접근하는 전략이 현명합니다.
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※ 본 글은 투자 권유가 아닌 정보 제공 목적으로 작성되었습니다.
투자 결정은 본인의 판단과 책임 하에 이루어져야 합니다.